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2021-2025年中國芯片行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片行業的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯系與區別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產業鏈分析
1.4.1 產業鏈結構
1.4.2 上下游企業
第二章 2019-2021年全球芯片產業發展分析
2.1 2019-2021年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發展歷程
2.1.2 銷售態勢分析
2.1.3 市場特點分析
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 下游應用領域
2.1.6 芯片設計現狀
2.1.7 芯片制造產能
2.1.8 產業發展趨勢
2.2 美國芯片產業分析
2.2.1 產業發展地位
2.2.2 產業發展優勢
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 產業發展規模
2.2.5 產業發展特點
2.2.6 芯片市場份額
2.2.7 類腦芯片發展
2.2.8 技術研發動態
2.2.9 機構發展動態
2.3 日本芯片產業分析
2.3.1 產業發展歷程
2.3.2 市場發展狀況
2.3.3 產業發展特點
2.3.4 技術研發進展
2.3.5 企業經營情況
2.3.6 企業并購動態
2.4 韓國芯片產業分析
2.4.1 產業發展階段
2.4.2 產業發展動因
2.4.3 行業發展地位
2.4.4 出口走勢分析
2.4.5 存儲芯片現狀
2.4.6 產業發展經驗
2.4.7 市場發展戰略
2.5 印度芯片產業分析
2.5.1 產業發展優勢分析
2.5.2 電子產業發展狀況
2.5.3 市場需求狀況分析
2.5.4 行業發展現狀分析
2.5.5 行業協會布局動態
2.5.6 產業發展挑戰分析
2.5.7 芯片產業發展戰略
第三章 2019-2021年中國芯片產業發展環境分析
3.1 經濟環境分析
3.1.1 國內宏觀經濟
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟趨勢
3.2 社會環境分析
3.2.1 互聯網加速發展
3.2.2 智能芯片不斷發展
3.2.3 信息化發展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發經費投入增長
3.2.6 科技人才隊伍壯大
3.2.7 萬物互聯帶來需求
3.2.8 中美貿易戰影響
3.2.9 新冠疫情影響分析
3.3 技術環境分析
3.3.1 芯片技術研發進展
3.3.2 5G技術助力產業分析
3.3.3 芯片技術發展方向分析
3.4 專利環境分析
3.4.1 全球集成電路領域專利狀況
3.4.2 美國集成電路領域專利狀況
3.4.3 中國集成電路領域專利狀況
3.4.4 中國集成電路專利申請主體
3.4.5 中國集成電路布圖設計專用權
3.5 產業環境
3.5.1 半導體產業鏈
3.5.2 半導體材料市場
3.5.3 半導體設備市場
3.5.4 半導體發展態勢
3.5.5 半導體銷售規模
3.5.6 半導體競爭格局
3.5.7 半導體區域布局
第四章 2019-2021年中國芯片產業發展分析
4.1 2019-2021年中國芯片產業發展狀況
4.1.1 行業特點概述
4.1.2 產業發展背景
4.1.3 產業發展意義
4.1.4 產業發展進程
4.1.5 產業銷售規模
4.1.6 芯片產量規模
4.1.7 產業發展提速
4.2 2019-2021年中國芯片市場格局分析
4.2.1 企業發展狀況
4.2.2 區域發展格局
4.2.3 市場發展形勢
4.3 2019-2021年中國芯片國產化進程分析
4.3.1 芯片國產化政策環境
4.3.2 核心芯片自給率低
4.3.3 產品研發制造短板
4.3.4 芯片國產化率分析
4.3.5 芯片國產化的進展
4.3.6 芯片國產化的問題
4.3.7 芯片國產化未來展望
4.4 中國芯片產業發展困境分析
4.4.1 市場壟斷困境
4.4.2 過度依賴進口
4.4.3 技術短板問題
4.4.4 人才短缺問題
4.5 中國芯片產業應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創新
4.5.4 加大資源投入
第五章 2019-2021年中國重點地區芯片產業發展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產業政策支持
5.1.2 產業總體情況
5.1.3 發展條件分析
5.1.4 產業結構分析
5.1.5 競爭格局分析
5.1.6 項目投產動態
5.1.7 產業發展問題
5.1.8 發展模式建議
5.1.9 發展機遇與挑戰
5.1.10 產業發展方向
5.2 北京市
5.2.1 產業發展優勢
5.2.2 產量規模狀況
5.2.3 市場規模狀況
5.2.4 產業發展動態
5.2.5 產業發展規劃
5.2.6 典型企業案例
5.2.7 典型產業園區
5.2.8 重點項目動態
5.2.9 產業發展困境
5.2.10 產業發展對策
5.3 上海市
5.3.1 產業發展綜況
5.3.2 產量規模狀況
5.3.3 市場規模狀況
5.3.4 產業空間布局
5.3.5 人才隊伍建設
5.3.6 產業發展格局
5.3.7 產業發展規劃
5.4 南京市
5.4.1 產業發展優勢
5.4.2 產業發展現狀
5.4.3 產業規模分析
5.4.4 項目投資動態
5.4.5 產業區域布局
5.4.6 企業布局加快
5.4.7 典型產業園區
5.4.8 產業發展方向
5.4.9 產業發展規劃
5.5 廈門市
5.5.1 產業發展態勢
5.5.2 產業發展實力
5.5.3 產業發展提速
5.5.4 產業規模分析
5.5.5 產業發展成就
5.5.6 區域發展格局
5.5.7 融資合作動態
5.5.8 產業發展重點
5.5.9 產業發展機遇
5.6 晉江市
5.6.1 產業發展情況
5.6.2 項目建設布局
5.6.3 園區建設動態
5.6.4 鼓勵政策發布
5.6.5 產業發展規劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 重慶市
5.7.3 杭州市
5.7.4 無錫市
5.7.5 廣州市
5.7.6 深圳市
第六章 2019-2021年中國芯片設計及制造發展分析
6.1 2019-2021年中國芯片設計行業發展分析
6.1.1 芯片設計概述
6.1.2 行業發展歷程
6.1.3 市場發展規模
6.1.4 企業數量規模
6.1.5 產業區域布局
6.1.6 重點企業運行
6.1.7 設計人員規模
6.1.8 產品領域分布
6.1.9 企業并購態勢
6.1.10 細分市場發展
6.2 2019-2021年中國晶圓代工產業發展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業發展態勢
6.2.3 行業發展規模
6.2.4 行業產能分布
6.2.5 行業競爭格局
6.2.6 工藝制程進展
6.2.7 國內重點企業
6.2.8 產能規模預測
第七章 2019-2021年中國芯片封裝測試市場發展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 測試準備規劃
7.1.4 主要測試分類
7.1.5 關鍵技術突破
7.1.6 發展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 行業競爭格局
7.2.3 國內市場規模
7.2.4 產業投資情況
7.2.5 企業規模分析
7.2.6 國內重點企業
7.2.7 企業并購動態
7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1 行業發展機遇
7.3.2 行業發展前景
7.3.3 技術發展趨勢
7.3.4 產業趨勢分析
7.3.5 產業增長預測
7.3.6 運營態勢預測
第八章 2019-2021年中國芯片產業應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產業發展狀況
8.1.2 LED芯片規模
8.1.3 LED芯片價格
8.1.4 重點企業運營
8.1.5 企業發展布局
8.1.6 企業存貨情況
8.1.7 項目動態分析
8.1.8 封裝技術難點
8.1.9 具體發展趨勢
8.2 物聯網領域
8.2.1 產業鏈的地位
8.2.2 發展環境分析
8.2.3 市場規模狀況
8.2.4 競爭主體分析
8.2.5 物聯網連接芯片
8.2.6 典型應用產品
8.2.7 技術研發成果
8.2.8 企業戰略合作
8.2.9 企業投資動態
8.2.10 產業發展關鍵
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產業鏈
8.3.2 市場規模狀況
8.3.3 行業注冊情況
8.3.4 行業融資情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產業發展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業競爭格局
8.4.5 芯片研發進展
8.4.6 融資合作動態
8.4.7 產業發展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產業鏈構成
8.5.2 產品類別分析
8.5.3 市場規模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發動態
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發展潛力分析
8.5.8 行業發展趨勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規模分析
8.6.2 智能手機芯片
8.6.3 產業發展現狀
8.6.4 芯片出貨規模
8.6.5 產業競爭格局
8.6.6 產品技術路線
8.6.7 芯片評測狀況
8.6.8 芯片評測方案
8.6.9 企業戰略合作
8.7 汽車電子領域
8.7.1 產業發展機遇
8.7.2 行業發展狀況
8.7.3 市場規模狀況
8.7.4 車用芯片格局
8.7.5 車用芯片研發
8.7.6 車用芯片項目
8.7.7 企業戰略合作
8.7.8 智能駕駛應用
8.7.9 未來發展前景
8.8 生物醫藥領域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場政策環境
8.8.3 行業產業鏈條
8.8.4 行業發展現狀
8.8.5 市場規模狀況
8.8.6 行業專利技術
8.8.7 行業投融資情況
8.8.8 重點企業分析
8.8.9 行業發展挑戰
8.8.10 行業發展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 通信業總體情況
8.9.2 芯片應用需求
8.9.3 芯片發展現狀
8.9.4 芯片應用狀況
8.9.5 5G芯片布局
8.9.6 企業產品布局
8.9.7 產品研發動態
第九章 2019-2021年創新型芯片產品發展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 產品升級要求
9.1.2 產品研發應用
9.1.3 發展機遇分析
9.1.4 發展挑戰分析
9.1.5 技術發展關鍵
9.1.6 企業融資動態
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市場規模
9.2.3 AI芯片市場結構
9.2.4 AI芯片區域結構
9.2.5 AI芯片行業結構
9.2.6 AI芯片細分領域
9.2.7 AI芯片競爭格局
9.2.8 企業布局AI芯片
9.2.9 AI芯片政策機遇
9.2.10 AI芯片廠商融資
9.2.11 AI芯片發展趨勢
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發展形勢
9.3.3 產品研發動態
9.3.4 未來發展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產品發展背景
9.4.2 系統及結構優化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產品研發進展
第十章 2018-2021年芯片行業相關企業分析
10.1 芯片設計行業重點企業分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.1.1 企業發展概況
10.1.1.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.1.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.1.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.2.1 企業發展概況
10.1.2.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.2.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.2.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.3 英偉達(NVIDIA Corporation)
10.1.3.1 企業發展概況
10.1.3.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.3.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.3.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.4 美國超微公司(AMD)
10.1.4.1 企業發展概況
10.1.4.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.4.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.4.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.5 聯發科技股份有限公司
10.1.5.1 企業發展概況
10.1.5.2 2018年企業經營狀況分析
10.1.5.3 2019年企業經營狀況分析
10.1.5.4 2020年企業經營狀況分析
10.2 晶圓代工行業重點企業分析
10.2.1 格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)
10.2.1.1 企業發展概況
10.2.1.2 企業產品分析
10.2.1.3 項目發展動態
10.2.1.4 企業戰略合作
10.2.1.5 產業解決方案
10.2.1.6 未來發展規劃
10.2.2 臺灣積體電路制造公司
10.2.2.1 企業發展概況
10.2.2.2 2018年企業經營狀況分析
10.2.2.3 2019年企業經營狀況分析
10.2.2.4 2020年企業經營狀況分析
10.2.3 聯華電子股份有限公司
10.2.3.1 企業發展概況
10.2.3.2 2018年企業經營狀況分析
10.2.3.3 2019年企業經營狀況分析
10.2.3.4 2020年企業經營狀況分析
10.2.4 紫光展銳科技有限公司
10.2.4.1 企業發展概況
10.2.4.2 企業經營情況
10.2.4.3 產品研發情況
10.2.4.4 產品應用情況
10.2.4.5 公司發展戰略
10.2.4.6 未來發展前景
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.5.1 企業發展概況
10.2.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.5.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.6 中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.6.1 企業發展概況
10.2.6.2 2018年企業經營狀況分析
10.2.6.3 2019年企業經營狀況分析
10.2.6.4 2020年企業經營狀況分析
10.3 芯片封裝測試行業重點企業分析
10.3.1 艾馬克技術公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.1.1 企業發展概況
10.3.1.2 2018年企業經營狀況分析
10.3.1.3 2019年企業經營狀況分析
10.3.1.4 2020年企業經營狀況分析
10.3.2 日月光半導體制造股份有限公司
10.3.2.1 企業發展概況
10.3.2.2 企業布局分析
10.3.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.3.2.5 2020年企業經營狀況分析
10.3.3 江蘇長電科技股份有限公司
10.3.3.1 企業發展概況
10.3.3.2 經營效益分析
10.3.3.3 業務經營分析
10.3.3.4 財務狀況分析
10.3.3.5 核心競爭力分析
10.3.3.6 公司發展戰略
10.3.3.7 未來前景展望
10.3.4 天水華天科技股份有限公司
10.3.4.1 企業發展概況
10.3.4.2 經營效益分析
10.3.4.3 業務經營分析
10.3.4.4 財務狀況分析
10.3.4.5 核心競爭力分析
10.3.4.6 公司發展戰略
10.3.4.7 未來前景展望
10.3.5 通富微電子股份有限公司
10.3.5.1 企業發展概況
10.3.5.2 經營效益分析
10.3.5.3 業務經營分析
10.3.5.4 財務狀況分析
10.3.5.5 核心競爭力分析
10.3.5.6 公司發展戰略
10.3.5.7 未來前景展望
第十一章 2019-2021年中國芯片行業投資分析
11.1 投資機遇分析
11.1.1 投資價值較高
11.1.2 投資需求上升
11.1.3 政策機遇分析
11.1.4 資本市場機遇
11.1.5 國際合作機遇
11.2 行業投資分析
11.2.1 投資進程加快
11.2.2 企業投資動態
11.2.3 階段投資邏輯
11.2.4 國有資本為重
11.2.5 行業投資建議
11.3 基金融資分析
11.3.1 基金融資需求分析
11.3.2 基金發展價值分析
11.3.3 基金投資規模狀況
11.3.4 基金投資范圍分布
11.3.5 基金投資動態分析
11.3.6 基金未來規劃方向
11.4 行業并購分析
11.4.1 全球產業并購現狀
11.4.2 全球產業并購規模
11.4.3 國內產業并購特點
11.4.4 企業并購動態分析
11.4.5 產業并購相應對策
11.4.6 市場并購趨勢分析
11.5 投資風險分析
11.5.1 貿易政策風險
11.5.2 貿易合作風險
11.5.3 宏觀經濟風險
11.5.4 技術研發風險
11.5.5 環保相關風險
11.6 融資策略分析
11.6.1 項目包裝融資
11.6.2 高新技術融資
11.6.3 BOT項目融資
11.6.4 IFC國際融資
11.6.5 專項資金融資
第十二章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
12.1 消費電子領域的通用類芯片研發項目
12.1.1 項目基本情況
12.1.2 項目投資價值
12.1.3 項目實施可行性
12.1.4 項目實施主體
12.1.5 項目投資計劃
12.1.6 項目效益估算
12.1.7 項目實施進度
12.2 高光效LED芯片擴產升級項目
12.2.1 項目投資背景
12.2.2 項目基本情況
12.2.3 項目實施主體
12.2.4 項目投資效益
12.2.5 項目投資概算
12.2.6 項目經營效益
12.2.7 項目投資影響
12.3 電力電子器件生產線建設項目
12.3.1 項目基本概況
12.3.2 項目投資意義
12.3.3 項目投資可行性
12.3.4 項目實施主體
12.3.5 項目投資計劃
12.3.6 項目效益評價
12.3.7 項目實施進度
12.4 大尺寸再生晶圓半導體項目
12.4.1 項目基本情況
12.4.2 項目投資意義
12.4.3 項目投資可行性
12.4.4 項目投資計劃
12.4.5 項目效益測算
12.4.6 項目實施進度
12.5 高端集成電路裝備研發及產業化項目
12.5.1 項目基本情況
12.5.2 項目投資意義
12.5.3 項目可行性分析
12.5.4 項目投資計劃
12.5.5 項目效益測算
12.5.6 項目實施進度
12.6 存儲芯片封測項目
12.6.1 項目基本情況
12.6.2 項目核準進展
12.6.3 項目投資內容
12.6.4 項目投資影響
第十三章 中國芯片產業未來前景展望
13.1 中國芯片市場發展機遇分析
13.1.1 中國產業發展機遇分析
13.1.2 國內市場變動帶來機遇
13.1.3 芯片產業未來發展趨勢
13.1.4 AI芯片未來發展前景
13.2 中國芯片產業細分領域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片設計
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封測
13.3 中投顧問對2021-2025年中國芯片產業預測分析
13.3.1 2021-2025年中國芯片產業影響因素分析
13.3.2 2021-2025年中國芯片產業銷售規模預測
第十四章 中國芯片行業政策規劃分析
14.1 產業標準體系
14.1.1 芯片行業相關政策匯總
14.1.2 芯片行業技術標準匯總
14.1.3 集成電路標準建設動態
14.2 財政扶持政策
14.2.1 基金融資補貼制度
14.2.2 企業稅收優惠政策
14.3 監管體系分析
14.3.1 行業監管部門
14.3.2 并購重組態勢
14.3.3 產權保護政策
14.4 相關政策分析
14.4.1 智能制造政策
14.4.2 智能傳感器政策
14.4.3 “互聯網+”政策
14.4.4 人工智能發展規劃
14.4.5 光電子芯片發展規劃
14.4.6 工業半導體扶持政策
14.5 產業發展規劃
14.5.1 發展思路
14.5.2 發展目標
14.5.3 發展重點
14.5.4 投資規模
14.5.5 措施建議
14.6 地區政策規劃
14.6.1 廣東省集成電路產業發展政策
14.6.2 河北省集成電路發展實施意見
14.6.3 安徽省半導體產業發展規劃
14.6.4 浙江省集成電路發展實施意見
14.6.5 江蘇省集成電路產業發展意見
14.6.6 四川省集成電路產業培育方案
14.6.7 湖北省集成電路產業發展政策
14.6.8 杭州市集成電路產業專項政策
14.6.9 昆山市半導體產業扶持意見
14.6.10 無錫市集成電路產業發展政策
14.6.11 成都市集成電路產業發展政策
14.6.12 重慶市集成電路技術創新方案
14.6.13 深圳市集成電路產業發展政策
14.6.14 廈門市集成電路產業實施細則

圖表目錄

圖表 芯片的產業鏈結構
圖表 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表 2018-2020年世界半導體產業銷售收入規模(按季度)
圖表 2020年世界半導體銷售收入地區增長狀況
圖表 2018年全球芯片產品下游應用領域占比統計情況
圖表 2019-2020年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表 2017-2020年全球芯片制造產能(折合成8英寸)
圖表 1999-2019年美國半導體行業研發支出與銷售額變化情況
圖表 2019年全球IC公司市場份額
圖表 2019年銷售排名前10的日本半導體廠商榜單
圖表 2017-2020年村田營業收入和凈利潤
圖表 2009-2019年TDK歷年營業收入、凈利潤、利潤率、行業平均利潤率
圖表 韓國在存儲芯片市場占有主導地位
圖表 2017-2019年音響、耳機類產品印度進口數量統計
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2015-2020年國內生產總值及增速
圖表 2015-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2015-2019年貨物進出口總額
圖表 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2018-2019年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2019-2020年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2018-2019年規模以上工業增加值增速(月度同比)
圖表 2019年規模以上工業企業主要財務指標(分行業)
圖表 2019-2020年規模以上工業增加值增速(月度同比)
圖表 2020年中國規模以上工業企業主要財務指標
圖表 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 芯片封裝技術發展路徑
圖表 全球集成電路領域各行業專利分布
圖表 1999-2018年的美國集成電路領域專利公開趨勢
圖表 1985-2018年底美國集成電路專利技術布局狀況
圖表 1985-2018年集成電路領域美國公開專利的主要專利權人
圖表 1999-2018年中國集成電路領域專利增長趨勢
圖表 中國集成電路領域專利技術的分布情況
圖表 1985-2018年中國集成電路領域公開專利的主要專利權人
圖表 2019年國內半導體上市公司的海外發明授權量TOP10
圖表 2009-2019年集成電路布圖設計專利數量
圖表 半導體產業鏈
圖表 2019年各地區半導體材料市場銷售額
圖表 2019年全球各地區半導體材料市場結構
圖表 2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
圖表 半導體設備產業鏈
圖表 2019年全球半導體設備市場銷售額排名
圖表 2016-2020年中國半導體銷售額及增速
圖表 2020年中國IC進口量/值統計
圖表 2020年中國IC出口量/值統計
圖表 2020年中國芯片產量統計(按地區)
圖表 國內各類芯片國產化率
圖表 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表 2014-2019年北京市集成電路產量及增速
圖表 2019-2020年上海集成電路銷售收入及增長率
圖表 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表 2018年上海集成電路各行業中從業人員、管理人員、專業技術人員、生產及其他人員數量
圖表 2011-2018年上海集成電路產業中企事業單位數量、從業人員、專業技術人員的數量變化情況
圖表 2018年上海集成電路產業最佳經濟效益前10位排名
圖表 芯片設計和生產流程圖
圖表 2011-2019年我國芯片設計銷售收入
圖表 2012-2019年我國IC設計企業數量
圖表 2020年胡潤中國芯片設計10強民營企業
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 2010-2019年中國晶圓代工市場占全球比重
圖表 2013-2023年全球晶圓代工行業產能(等價8寸片)
圖表 2019年全球晶圓代工行業產能分布
圖表 2020年前十大晶圓代工公司營收排名
圖表 2019年先進制程產能分布
圖表 不同制程節點晶體管密度(標準化工藝節點以intel 10nm為參考節點)
圖表 臺積電歷代制程PPA(power、performance、Are reduction)環比提升幅度
圖表 1987-2019年英特爾制程升級路徑(縱坐標為制程nm數)
圖表 2014-2020年英特爾服務CPU產品路線
圖表 2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名
圖表 集成電路封裝
圖表 雙列直插式封裝
圖表 插針網格陣列封裝(左)和無引線芯片載體封裝(右)
圖表 鷗翼型封裝(左)和J-引腳封裝(右)
圖表 球柵陣列封裝
圖表 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表 系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表 IC測試基本原理模型
圖表 2011-2019年全球IC封裝測試業的市場規模
圖表 2019-2020年全球前十大封測廠商排名
圖表 國家集成電路產業投資基金對封測領域公司持股比例
圖表 2004-2018中國大陸和中國臺灣地區IC封測產值同比
圖表 封測行業技術發展趨勢
圖表 2008-2019年中國LED芯片市場規模
圖表 2016-2020年LED芯片價格走勢
圖表 2018-2020年LED芯片廠商各季度營收同比增速對比
圖表 2018-2020年LED芯片廠商各季度毛利率對比
圖表 截至2020年部分廠商Mini LED芯片量產進程
圖表 2016-2020年LED芯片企業存貨周轉天數
圖表 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表 半導體是物聯網的核心
圖表 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表 2016-2020年物聯網產業主要政策匯總
圖表 2016-2019年我國物聯網相關芯片市場規模
圖表 物聯網芯片廠商
圖表 幾種物聯網連接芯片技術對比
圖表 物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表 無人機產業鏈
圖表 無人機產業相關企業
圖表 無人機產業鏈的投資機會
圖表 2016-2021年中國無人機市場規模
圖表 2018-2019年我國無人機注冊用戶數量及注冊無人機數量情況
圖表 2019年無人機行業融資情況
圖表 無人機芯片解決方案
圖表 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表 2006-2019年我國衛星導航與位置服務產業規模變化
圖表 北斗三代芯片研發處于領先位置的廠商
圖表 2008-2019年國產北斗芯片研發進展
圖表 可穿戴設備產業鏈示意圖
圖表 智能可穿戴終端類別
圖表 2019-2020年中國前五大可穿戴設備廠商——出貨量、市場份額、同比增長率
圖表 2019-2020年國內智能手機出貨量
圖表 智能手機硬件框圖
圖表 2019-2020年中國智能手機SOC排行榜
圖表 2020年中國手機芯片廠商份額
圖表 手機AI芯片技術路線對比
圖表 手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
圖表 2011-2020年全球與國內汽車電子市場規模
圖表 ARM架構芯片計算力對比分析
圖表 自動駕駛芯片分類
圖表 生物芯片制作工藝流程
圖表 生物芯片免疫檢測流程
圖表 2017-2018年我國生物芯片行業相關標準匯總
圖表 中國生物芯片產業鏈
圖表 2000-2019年公開投融資企業主營業務分析
圖表 2019年中國生物芯片在營企業注冊規模數
圖表 2019年中國生物芯片在營企業注冊城市
圖表 2015-2025年中國生物芯片市場規模
圖表 2011-2019年中國生物芯片專利申請數
圖表 2011-2019年中國部分。ㄊ校┥镄酒瑢@暾垟
圖表 2015-2019年中國生物芯片相關企業獲得融資次數和輪次分布
圖表 2010-2019年中國參與融資的生物芯片企業區域分布
圖表 國內部分生物芯片上市公司基本情況
圖表 基因芯片發展趨勢
圖表 2019-2020年電信業務收入和電信業務總量累計增速
圖表 2019-2020年電信業務收入分類增長情況
圖表 2019-2020年4G用戶總數占比情況
圖表 2019年-2020年光纖接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互聯網寬帶接入用戶占比情況
圖表 2019-2020年手機上網用戶情況
圖表 2019-2020年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表 2019-2020年移動互聯網接入月流量及戶均流量(DOU)情況
圖表 2019年-2020年移動電話用戶增速和通話時長增速
圖表 2019-2020年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表 2020年分地區100Mbps及以上固定寬帶接入用戶情況
圖表 2018-2020年5G SoC主芯片廠商梳理
圖表 四種AI芯片主架構類型對比
圖表 2018年中國AI芯片市場結構
圖表 2018年中國AI芯片區域結構
圖表 2018年中國AI芯片行業應用結構
圖表 2016-2018年中國云端訓練芯片市場規模與增長
圖表 2018年中國云端訓練芯片市場結構
圖表 2016-2018年中國云端推斷芯片市場規模與增長
圖表 2018年中國云端推斷芯片市場結構
圖表 2016-2018年中國終端推斷芯片市場規模與增長
圖表 2018年中國終端推斷芯片市場結構
圖表 2019年主流AI芯片公司研發投入
圖表 2018-2019年各廠商布局AI芯片情況
圖表 量子芯片技術體系對比
圖表 1985-2020年高通發展歷程
圖表 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財年高通分部資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表 2018-2019財年美國超微公司收入分地區資料
圖表 2019-2020財年美國超微公司綜合收益表
圖表 2019-2020財年美國超微公司分部資料
圖表 聯發科車用平臺Autus產品一覽
圖表 2017-2018年聯發科綜合收益表
圖表 2017-2018年聯發科收入分地區資料
圖表 2018-2019年聯發科綜合收益表
圖表 2018-2019年聯發科收入分地區資料
圖表 2019-2020年聯發科綜合收益表
圖表 格芯各晶圓廠詳情
圖表 格芯解決方案
圖表 格羅方德的EUV戰略
圖表 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表 2017-2018年臺積電收入分產品資料
圖表 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表 2017-2018年聯華電子綜合收益表
圖表 2017-2018年聯華電子收入分部資料
圖表 2017-2018年聯華電子收入分地區資料
圖表 2018-2019年聯華電子綜合收益表
圖表 2018-2019年聯華電子收入分部資料
圖表 2018-2019年聯華電子收入分地區資料
圖表 2019-2020年聯華電子綜合收益表
圖表 2019-2020年聯華電子收入分地區資料
圖表 2019-2020年聯華電子收入分地區資料
圖表 紫光展銳發展歷程
圖表 紫光展銳業務分類
圖表 紫光展銳主要策略
圖表 2016-2017年力晶科技綜合收益表
圖表 2017-2018年力晶科技綜合收益表
圖表 2018-2019年力晶科技綜合收益表
圖表 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表 2019-2020年中芯國際綜合收益表
圖表 2019-2020年中芯國際收入分產品資料
圖表 2019-2020年中芯國際收入分地區資料
圖表 2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表 2017-2018年艾馬克技術公司分部資料
圖表 2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表 2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表 2019-2020年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表 2019-2020年艾馬克技術公司分部資料
圖表 2017-2018年日月光綜合收益表
圖表 2017-2018年日月光分部資料
圖表 2017-2018年日月光收入分地區資料
圖表 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表 2018-2019年日月光分部資料
圖表 2018-2019年日月光收入分地區資料
圖表 2019-2020年日月光綜合收益表
圖表 長電科技發展歷程
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2019-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入情況
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2007-2018年華天科技封裝技術研發項目情況
圖表 2011-2019年華天科技對外投資并購事件
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2019-2020年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2017-2020年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018-2019年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2019-2020年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2017-2020年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2019年我國芯片半導體領域投融資事件輪次分布
圖表 大基金投資規模
圖表 大基金一期投資方向
圖表 2015-2019年大基金一期集成電路制造業投資標的
圖表 2015-2019年大基金一期IC設計投資標的
圖表 大基金參與的中芯國際的投資與合作
圖表 2010-2019年全球半導體并購交易規模
圖表 2019年半導體并購事件匯總
圖表 景美公司基本情況
圖表 通用類芯片研發及產業化項目投資規劃
圖表 2011-2019年我國LED行業各環節產業規模
圖表 目前主流技術LCD、OLED對比情況
圖表 高光效LED芯片擴產升級項目實施主體情況
圖表 宿遷產投出資結構
圖表 項目募集資金金額
圖表 電力電子芯片生產線建設項目投資計劃
圖表 大尺寸再生晶圓半導體項目投資計劃
圖表 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本情況
圖表 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資計劃
圖表 中投顧問對2021-2025年中國芯片產業銷售規模預測
圖表 2010-2018年中國芯片產業相關政策匯總(一)
圖表 2010-2018年中國芯片產業相關政策匯總(二)
圖表 芯片行業標準匯總
圖表 公示標準匯總表(一)
圖表 公示標準匯總表(二)
圖表 中國半導體行業協會的組織架構
圖表 2015-2020年智能制造相關政策梳理
圖表 安徽省芯片設計重點領域及技術方向
圖表 安徽省芯片制造重點領域、工藝平臺及產業模式
圖表 安徽省芯片封裝與測試重點領域及技術方向

芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。

受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。2021年第一季度保持高速增長的態勢,2021年第一季度中國集成電路產業銷售額1739.3億元,同比增長18.1%,其中:設計業同比增長24.9%,銷售額為717.7億元;制造業同比增長20.1%,銷售額為542.1億元;封測業同比增長7.3%,銷售額479.5億元。

2019年以來,芯片行業政策頻發。2019年10月8日,工信部答復政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案,提出將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展。2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(簡稱《若干政策》)!度舾烧摺窂娬{集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院印發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來,我國集成電路產業和軟件產業快速發展,有力支撐了國家信息化建設,促進了國民經濟和社會持續健康發展。2021年7月2日,工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會六大部委聯合發布的《加快培育發展制造業優質企業的指導意見》中,專門強調了要加大集成電路等領域核心技術、產品、裝備的攻關。這一文件體現了國家對集成電路等關鍵行業的高度重視和支持,背后也反映了當前我國集成電路產業面臨復雜的形勢:美國對我國集成電路產業持續打壓,國產替代需求迫切。

隨著智能穿戴、車用電子和機頂盒等需求的增加,對低容量的NAND Flash存儲器的需求空間巨大。而國際巨頭退出了低容量的行列,對國內存儲器行業是一大利好。在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的設計、制造、封測市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后,報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資芯片相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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